电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，业内突传AMD将进军手机芯片领域。外媒报道，AMD计划进入到智能手机市场中，并可能推出类似APU的“Ryzen AI”移动SoC。不久后，台媒爆料称，AMD的手机芯片将采用台积电3nm制程生产，并让台积电3nm产能利用率维持满载。

以此来看，AMD此次想要进入手机芯片领域，已成为大概率事件？如果成真，也让AMD成为继英特尔、英伟达之后，第三家知名PC芯片企业再次试水手机芯片，而此前的两家公司在这一领域已经折戟，不知AMD未来结局如何。

AMD再次闯进手机芯片领域

许多人可能有疑惑，AMD为何这么晚才进入到移动芯片领域，其实早在21世纪初，AMD便已经涉足过移动市场。2008年，AMD便宣布了Imageon手机处理器产品线，志在为手机产品和手提电话带来3D加速功能。

而AMD Imageon，原为2002年所发布的ATI Imageon，后在2006年被AMD收购，因此改名为AMD Imageon。彼时AMD的产品共有3颗Imageon芯片以及2款手机显示核心，显示核心包括一款3D图形核心和一款矢量图形核心。

例如AMD Z180 OpenVG 1.x矢量图形核心则是当时市场上唯一的掌上设备硬件加速矢量图形显示解决方案。如果能够持续做下去，说不定AMD就能够获得比高通当前的市场更大的芯片版图。

不过在2009年，高通以6500万美元现金收购AMD的移动设备资产，取得了AMD的矢量绘图与3D绘图技术、相关知识产权，不用再向AMD缴纳技术授权费用。但这次收购并不包括AMD的Imageon图形芯片与移动设备用的多媒体芯片，AMD仍然保留着Imageon产品的权利，不过以后不会继续更新。

而高通依靠着AMD的手机图形技术，发展出了自家的Adreno图形处理器，再结合自身的CPU与移动通讯解决方案，从而一举奠定自身移动处理器霸主地位。

当然，AMD此后十余年也确实不在关注移动市场，只专注在PC端，但失去的时间哪有这么容易拿回来，只能慢慢做一些尝试。

2022年，三星发布了一款全新的移动高端处理器Exynos 2200，这款产品并未沿用过去ARM Mali GPU超频的方式，而是引入了与AMD合作开发的Xclipse 920 GPU，AMD主要为这款GPU提供基于RDNA 2架构的支持，帮助三星手机实现光线追踪图像处理能力。

但由于三星自身性能不太好的CPU，加上了一个性能优越的GPU，反而让Exynos 2200不仅发热严重，性能表现也不佳。甚至于在后续的三星Galaxy系列手机中，直接取消了Exynos芯片的版本。

可以说，在移动芯片领域中，AMD不仅是起了个大早，连晚集也没有赶好，导致AMD在移动领域的口碑一直无法积累。而今AMD意图再次进入到移动芯片赛道中，不知道是否能够在这一领域站稳脚跟，我们只能拭目以待。

PC市场的霸主，为何很难在移动芯片市场成功？

AMD想要进入移动芯片领域，所期望达成的战略目标很明确，在PC芯片市场，AMD与英特尔竞争激烈；在GPU市场，又面临英伟达的挑战。进入手机芯片市场，AMD可以与高通、联发科等展开竞争，打破现有市场格局，提升自身在全球芯片市场的地位和影响力。

并且随着云计算、边缘计算等领域的兴起，移动设备作为重要的终端设备，对于整体计算生态有着重要影响。AMD可能希望通过进入移动市场，加强其在整个计算产业链中的地位，实现更长远的战略目标。

但这些目标同样适用于AMD的竞争对手们，比如英特尔、英伟达。巧合的是，这两家企业也同样在移动芯片领域投入不小，但却同样的都未取得成功。

以英特尔为例，2003年，英特尔推出了第一款基于移动设备的处理器PXA800F，该处理器采用0.13μm的制程工艺，整合了GSM/GPRS基带解决方案、高性能应用处理器和闪存等，但英特尔的移动部门当时并未取得理想的成绩，于2006年将通信与应用处理器部门出售给了Marvell。

后来，英特尔收购了英飞凌移动部门，并推出了采用自家X86架构的Atom处理器。但也正由于采用了X86架构，导致大量软件无法适配，更别说该处理器还采用了外挂基带，由于适配率低，即便性能卓越，也让Atom处理器无用武之地，2016年后英特尔便开始逐渐退出智能手机市场。

英伟达则是在2008年推出了Tegra处理器，集成英伟达的Geforce GPU，专门面向移动端设备。甚至到了Tegra 3的推出，还受到不少手机厂商的支持。

但随着Tegra 4的推出，由于依然采用老旧的Geforce ULP分离渲染架构，且需外挂基带，导致其在市场上竞争力不足。尽管随后英伟达推出了集成4G基带芯片的Tegra 4i芯片，但为时已晚，性能相比同期的高通骁龙800已无优势，并未获得市场青睐。此后，英伟达便逐渐退出了手机市场。

很明显，不管是英特尔还是英伟达，其在手机芯片的性能表现上都还不错，但由于基带整合问题、功耗严重、兼容性问题等，导致其最终失败，而AMD想要成功，需要避免走上这两家企业的老路。

毕竟相对于PC端，移动端用户不仅对性能有一定要求，对于功耗同样有着很高的需求。这对于过去总在PC端制造芯片的企业而言，这一领域无疑是一块空白。

当然，此次从透露出来的消息看，AMD选择采用台积电3nm制程来制造芯片，有望能够在性能与功耗上找到一个平衡，并且依靠AMD本身强大的GPU技术底蕴，推出一款实力强大的移动端产品。

总结

自AMD Imageon已经被AMD马放南山十数年，如今又有望重出“江湖”。或许是前几年与三星的合作，尽管不太顺利，但也激发了AMD想要再次往移动端冲一冲的劲头。但过去英特尔与英伟达所面临的困境，显然也会摆在AMD的面前，而AMD将如何应对，值得我们期待。