据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报道称，苹果公司计划从2025年开始推出自研的5G调制解调器（基带芯片），以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会突然完全替代，苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。

报道称，苹果正在为其 iPhone 和 iPad 系列新品开发三种款的定制 5G基带芯片，将会有不同性能和效率水平。

首先，苹果首款自研的5G基带芯片性能只能实现4Gbps峰值下行速率，远低于高通的5G基带芯片。

目前高通最新的骁龙X80 5G基带芯片及射频系统，可提供下行链路10Gbps，上行链路3.5Gbps的峰值速率，同时支持5G毫米波以及Sub-6GHz。而且苹果自研5G基带的4Gbps峰值下行速率目前还只是理论数据，实际性能可能要低于预期，并且不支持毫米波技术。所以，该5G基带芯片将会被率先用于明年推出入门级的 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 和低端 iPad 机型上。不过，值得一提的是，该5G基带芯片将支持双 SIM 卡和双待机功能。

虽然苹果的首款5G基带芯片在性能上不如高通的5G基带芯片，但是苹果可能会将其与自研的A系列处理器进行整合，使其成为一颗SoC，不再是之前那样的独立AP+外挂高通基带芯片的形式，这也将使得整体的集成度更高，能效表现更好，对于苹果备受诟病的信号差问题也将会有所改善。另外，而无需外挂基带芯片，对于主板的占用也将更少，可以将更多的空间留给电池，提升续航表现。

更为关键的是，苹果将无需继续向高通采购价格高昂的5G基带芯片，这也将极大的降低外部芯片的采购成本。不过，苹果可能依然需要向高通支付2G/3G/4G/5G通信专利使用费。

如果首款5G基带芯片在入门级产品上表现得到市场认可的话，苹果计划将为 2026 年推出的部分 iPhone 或 iPad 的高端机型将会采用第二代5G基带芯片。

苹果将于 2026 年推出第二代的5G基带芯片将会由iPhone 18 Pro系列以及 iPad Pro 的高端版本所搭载。该5G基带芯片的峰值下行速率将会提升到6Gbps，并支持毫米波技术，以便更好的替代高通的5G基带芯片。

苹果的第三代5G基带芯片则可能会在性能上追上高通的5G基带芯片，甚至实现击败高通。苹果的目标是在5G基带芯片的性能和效率以及 AI 功能方面击败高通。但是，苹果要想顺利够实现这一目标并不容易，因为高通也正努力在未来几年对其5G基带芯片进行重大改进。

不管怎么说，一旦苹果公司完善了自研的5G基带芯片，将会直接整合到其A系列芯片当中，届时其自研5G基带芯片将会全面取代 iPhone 和 iPad 当中的高通5G基带芯片。

苹果公司利用其自研的M系列处理器，实现了在其Mac产品线上对于英特尔处理器的全面替代，这也成为了其非常成功的一个案例。至于自研基带芯片能否获得同样的成功，以全面取代高通的基带芯片，还有待观察。

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