（电子发烧友网报道 文/章鹰）12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆正式拉开帷幕。12月11日，在上海集成电路2024年产业发展论坛上，中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军表示，预计2024年国内芯片设计和行业销售预计为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%，重新回到两位数的高速发展轨道，占全球集成电路产品市场的比例与上年预计基本持平。

在设计业实现高速发展的同时，我们看到各个区域发展程度不同。从产业城市分布来看，上海、深圳、北京今年继续占据设计业规模前三位城市，其中上海市芯片设计产业规模大道1795亿元人民币，深圳市芯片产业规模达到1374.9亿元人民币，上海与深圳相比领先幅度进一步拉大，无锡的设计业规模大道678.2亿元，超过杭州排名第四。进入到全国排名前十的城市芯片设计规模大道152亿，比上年提升15亿元，2024年进入销售过亿芯片设计企业的数量达到737家。上海地区有110家销售过亿的芯片设计企业，深圳有80家销售过亿的企业，北京有79家销售过亿的企业。

2024年，全国设计业增速最快的城市是重庆，增长40.3%，第二名是厦门，增长32.1%，第三名是上海，增长28.2%，天津增长25.1%。成都增长25%，合肥与福州均增长23.8%。通信芯片和消费类芯片的份额占据了全部销售的68.48%，超过三分之二。而计算机芯片占比不到11%，与国际上25%的占比差距巨大，由此可以看出中国芯片产品的总体水平还处于中低端。

芯片设计企业集中度不高，增长乏力

魏少军指出，芯片设计行业的集中度不高，2024年，尽管十大芯片设计企业的门槛从去年的65亿元上升到70亿元，但是十大设计企业的销售总和只有1762.04亿元，比2023年的1829.2亿元，不升反降。全行业市场份额占比从去年的31.7%下降到今年的27.3%。这反映出十大设计企业增长乏力，对行业的整体营收贡献变小。

2023年，全球半导体市场萎缩了8.2%，同期中国芯片设计业增长8%。但是2024年出现变化，WSTS预测全球半导体市场增长有望达到19%，中国芯片设计业增长只有11.9%，芯片设计业的增速第一次低于全球半导体的增长。

产品处于中低端市场。目前设计业的主要产品集中在通信芯片和消费类芯片，计算机芯片占比不到11%，与国际上25%的占比差距巨大，显示中国芯片产品总体水平处于中低端。

在AI PC芯片领域，英特尔9月份发布了Ultra 200V系列芯片，统一采用8核，首款搭载Ultra 200V芯片的笔记本电脑9月24日上线。此外，英特尔正在加快18A工艺节点的AI PC芯片开发；10月份，AMD发布了新一代的AI PC芯片Ryzen™ AI PRO 300系列，采用全新AMD “Zen 5”架构，提供出色的CPU效能，为Copilot+企业PC打造全球最强大的商用处理器系列。与Intel Core Ultra 7 165U相比，最高阶的Ryzen AI 9 HX PRO 375提供高达40%的效能提升及高达14%的生产力效能提升。

高通的AI PC芯片也广泛应用在合作伙伴新设备当中，戴尔、惠普、联想、三星、宏碁和华硕在内的领先 OEM 都有用公司 SnapdragonX Plus 8 核平台提供支持的设备。

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