电子发烧友网报道(文/梁浩斌)随着自动驾驶摄像头等传感器的不断升级,数据传输量呈指数级提升,近几年高速SerDes在电动汽车上的需求开始受到关注,多家国内的芯片企业都开始布局车载SerDes芯片产品。
SerDes是Serializer/Deserializer 的缩写,即串行器和解串器。SerDes芯片在发送端将多路低速并行的信号转换成一路的高速串行信号,在接收端将高速串行信号转换成多路低速并行信号。比如将8/10bit或16/20bit宽度的并行信号,转换成1bit宽度的串行信号,可以消除一般高速并行数据线缆之间的串扰,同时也能够降低功耗、更高的传输速率、更低的线缆成本。
从去年开始,陆续有国内的芯片公司展出了12G以上高速车载SerDes产品,比如去年瑞发科亮相了12.8Gbps车载SerDes,成为全球第三家、国内第一家量产12.8Gbps车载SerDes芯片的厂商;瑞泰微去年年底在广州车展上展出了12Gbps车载SerDes产品;今年一季度仁芯科技宣布量产16G高性能车载SerDes产品等。
瑞发科:
瑞发科半导体成立于2009年,总部位于天津,由海归高端专业设计人士和资深销售人士创立,据称核心团队主要来自清华大学,领军人物王元龙有超20年的超大规模ASIC芯片设计及高速模拟及混合电路架构经验。
目前瑞发科车载SerDes产品覆盖2G、3.2G、6.4G和12.8G,其中12.8G SerDes芯片采用HSMT(Automotive Wired High Speed Media Transmission车载有线高速媒体传输)协议,这是汽标委网联工作组在2020年启动《车载有线高速媒体传输系统技术要求及试验方法》标准起草的行业标准,瑞发科是参与该HSMT标准的首家芯片设计企业,并在2022年承担了国家部委汽车Serdes芯片专项。
瑞发科12.8G HSMT SerDes车规芯片单通道正向传输速率可支持从2Gbps到最高12.8Gbps速率,反向传输速率100Mbps。可支持最高达1500万像素的摄像头,以及4K @ 60Hz分辨率显示屏
今年4月北京车展上,瑞发科展示了首批采用12.8G HSMT SerDes车规芯片的量产摄像头成品模组,以及对接演示的多种行业主流车载SOC平台。值得一提的是瑞发科SerDes适配多种SoC平台,包括地平线J5、芯驰X9H、星宸SAC8542、MTK MT8675、高通车载SoC、爱芯元智M76、NVIDIA Orin等。
瑞发科半导体副总裁王立新在北京车展上表示“公司车载SerDes产品预计今年三季度会正式上车,而且是在比较大的头部主机厂。为此,主机厂和Tier1客户今年就会大量提货,以保证明年大批量生产。”
瑞泰微:
瑞泰微成立于2021年,专注于高性能模拟信号链前端芯片、高速接口芯片等产品的研发,聚焦新能源汽车、储能以及工业控制等市场领域的进口芯片替代。瑞泰微在去年11月的广州车展上首次展示了车载12G SerDes套片产品,其中M66S6x系列为单串行链路通道串行器,M65Q6x为四串行链路接收通道解串器。
该系列SerDes产品基于瑞泰微自研C3 Lync Serdes技术的串行链路和自研IP,可支持18Mega@30fps摄像头图像传输,前向通道支持12Gbps/6Gbps/3Gbps速率,速率可通过硬件引脚和寄存器配置,同时支持pin to pin兼容,便于方案切换。
作为一家2021年创立的初创公司,瑞泰微进展可以说相对较快,或许是专注于SerDes领域,投入资源较多,去年11月公司SerDes收发端测试芯片已成功回片,经验证已满足系统功能设计。据官方公众号消息,其12G SerDes 将在今年三季度开始量产,同期量产6Gbps/3Gbps满足市场主流需求,并同时在研24Gbps SerDes产品,适应未来Zonal架构与高速链路菊花链拓扑。
仁芯科技
仁芯科技创立时间较晚,但自2022年2月成立以来,专注于车载高速SerDes芯片,产品进展迅速。在今年4月北京车展上,仁芯科技举行首颗16G高性能车载SerDes芯片产品发布会,其16G“R-linC”高性能车载SerDes芯片产品在2024年二季度量产,该芯片产品主要适用于车载高清摄像头传输等应用场景,支持1.6bps~16Gbps的传输速率,15米远的传输距离,插损补偿能力可达到30dB以上,据称速率和工艺目前领先同行1-2代。
同时仁芯科技还与索尼半导体合作,推出了一款智驾5V超级视觉解决方案,由1颗基于索尼 17M图像传感器(IMX735)的前视超高清摄像头和4颗基于索尼8M像素的超级鱼眼摄像头,以及5颗仁芯16Gbps高速率加串芯片(RLC91603)、1颗高集成度6合1解串芯片(RLC99602)组成。在16Gbps高速传输加持下,1颗仁芯R-LinC加串芯片可同时接入两颗8MP像素高清摄像头,单根线束传输两路视频流,节省1颗芯片和1套线束及接插件。
写在最后
除了上述的企业之外,采用ASA协议的景略半导体、纳芯微投资的英纳微等也有消息称在12G 车载SerDes上进展顺利,即将有相关产品亮相。国产SerDes百花齐放,争相抢占车载SerDes市场。
不过从市场规模来看,2023年全球车载SerDes芯片市场规模仅约4.5亿美元左右,而目前该市场由海外厂商占据,前有ADI、TI,后有Inova、罗姆、瑞萨,对于国产厂商而言,依靠12G以上高速路线的后发优势,能否从海外大厂手中夺下市场份额,还要看智能汽车发展需求的变化速度。
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