全大核首进次旗舰!联发科天玑8400发布:性能、能效越级了!

| 2024-12-23| 3

联发科天玑8400来了,延续全大核设计。

12月23日,联发科全新次旗舰芯片天玑8400正式发布。其所采用的Mali- G720 MC7 GPU和对各种端侧AI体验的支持,令游戏玩家和AI重度用户眼前一亮,但天玑8400最吸引消费者的依然是全大核架构。

2023年,在手机SoC普遍采用大小核,甚至超大核+大核+小核设计之时,联发科天玑9300就率先采用全大核设计,将行业带入了全大核时代。2024年10月,联发科新款旗舰SoC天玑9400来袭,基于第二代全大核架构,在单核性能提升35%,多核性能提升28%的同时,能效也大幅升级,60帧模式下运行《原神》《星穹铁道》等大型手游,功耗均不到4W。

在联发科的带动下,部分手机SoC厂商紧随其后,旗舰SoC也选择了全大核架构设计。不过,之前基于全大核架构的SoC基本为旗舰芯片,而现在天玑8400的到来将全大核设计带到了次旗舰SoC领域。

据联发科介绍,天玑8400的8颗核心全部为Crotex-A725,其中1颗频率为3.25GHz,负责高负载场景;3颗频率为3.0GHz,负责对于中高负载场景,4颗频率为2.1GHz,负责低负载场景。得益于全面提升的全大核设计,天玑8400单核性能提升10%,多核性能提升41%,多核能耗降低44%。

过去手机SoC选择大小核设计,根本原因在于CPU核心架构、制程工艺、优化技术落后,大核心在低负载场景下难以有效降低功耗和发热,因而需要专为低负载场景开发能效核心(小核心)。经过多年时间发展,各项技术飞速进步,不但核心架构和优化技术全面升级,天玑8400更是采用了极为先进的台积电4nm制程工艺,令芯片的能耗和发热表现大幅提升。

另一方面,手机SoC性能的提升,也给了软件开发者偷懒的机会,不用费心费力优化App。正因如此,App愈发臃肿,对于性能的要求也越来越高,传统的小核心甚至在日常使用场景下,都可能出现性能不足并造成卡顿的情况,每当此时系统就需要调用大核心,反而会导致功耗飙升。种种因素叠加,就导致小核心逐渐显现出无力感,能够发挥的作用越来越小。

反而是大核心因性能强大,日常使用性能够用,且无需频繁在大小核心之间切换,能够一定程度下减少SoC的功耗。全大核架构的设计,还可以提高SoC的性能上限,例如在散热模组更强的平板电脑上,就可以长时间性能全开,畅玩大型手游。


天玑9300、天玑9400两代旗舰SoC已证明了全大核设计的领先,其他厂商的跟进,则进一步凸显出联发科对于行业的洞察力和前瞻性。如今,联发科再接再厉,将全大核架构带到了轻旗舰和中端市场,或将改写2000元-4000元价位手机的游戏规则。或许在明年,2000元以上的安卓手机,搭载非全大架构SoC的机型将所剩无几。

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