国产汽车芯片现状解读:高端少、占比低,该如何破局?

业界 | 2024-12-26| 6

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会暨上海车规集成电路全产业链技术创新战略联盟全体大会在上海星河湾酒店成功举办,大会由中国汽车芯片联盟产业创新战略联盟、上海市闵行区人民政府、上海车规集成电路全产业链技术创新战略联盟共同主办,会上来自中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称:中国汽车芯片联盟)和汽车芯片行业、整车行业的专家分享了目前国产汽车芯片发展的现状、挑战和破局之法。

董扬:国产汽车芯片必然会发展起来

据介绍,中国汽车芯片联盟成立于2020年,坚持“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运行理念,定位于围绕产业链构建创新链,旨在建立我国汽车芯片产业创新生态。截至目前,已有来自整车、芯片、汽车电子、汽车软件等领域的403家企事业单位、行业组织加入中国汽车芯片联盟。

前不久,中国汽车芯片联盟发布了联盟汽车芯片白名单2.0,覆盖车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中的十大类芯片。白名单2.0涵盖了超过2000个应用案例,比第一批增加了34%,包括了超过1800款产品,比第一批增加了30%,来自接近300家供应商,比第一批提升了3%。

从数据端不难看出,国产汽车芯片已经取得了一定的成绩,但仍然处于替代率较低水平和产品性能较低水平。以微控制器(MCU)为例,目前控制类中低端芯片上车较多,占比超过一半,为53.5%;高端芯片上车较少,只有18.2%。

不过,中国汽车芯片联盟联席理事长董扬认为,国产汽车芯片必然会发展起来。“在汽车产业规模和产业创新的带动下,新兴产业正在快速发展。比如电池,十几年前我曾经考察过韩国的电池产业,当时的感觉是差距太大了,再花20年我们也追不上韩国的电池产业。然而,今天中国的动力电池产业已经成为世界第一,达到了万亿产业规模。对比来看,现在中国汽车芯片产业的状况比当年动力产业的状况要好很多,大胆预测一下,国产汽车芯片一定能够发展起来,十年之后国产汽车芯片会比动力电池产业更火热。”

中国汽车芯片联盟也将更好地引导国产汽车芯片产业发展,2025年中国汽车芯片联盟初心不变,坚持打造有中国特色的汽车芯片产业创新生态,从生态体系建设到推动国产替代,再到推动产业发展,持续地助力汽车芯片产业能力不断提升。2025年,中国汽车芯片联盟除了继续推进中国汽车芯片供货清单(国内版)更新,聚焦自主芯片产品之外,也将思考能不能做出中国汽车芯片供货清单(国际版),吸引愿意把研发、制造整个生产体系放在中国的国际芯片企业加入,更好地助力新能源智能网联汽车产业核心竞争力的提升。

吴汉明院士:中试平台支持汽车芯片创新

本届中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会暨上海车规集成电路全产业链技术创新战略联盟全体大会上,中国工程院院士、浙江大学集成电路学院院长吴汉明受邀进行了主题为《集成电路中试平台支持汽车芯片创新发展》的分享。

吴汉明院士总结称,汽车芯片主要有六个比较鲜明的特性:高可靠性,小批量、多品种,认证周期长,生命周期长,定向工艺需求,不过于追求先进工艺。这些特性导致,全球汽车芯片产业的发展主要以IDM厂商为主导,启示我们,虽然晶圆代工厂能够在一些汽车芯片门类上帮助产业,但是想要依靠晶圆代工将国产汽车芯片产业做大做强是不现实的。回顾2023年的产业数据,国产自主设计的汽车芯片种类已经很丰富,有10种以上,不过国产自主制造的汽车芯片比例只有1%或2%,在当前产业链比较紊乱的情况,这对国内汽车产业发展是一个很大的风险。

吴汉明院士分享了一项调研,将100款随机挑选的国产汽车芯片大致分为四个维度:
·A类(设计和制造都自主可控):包括中低端微控制器(MCU)、电源芯片(LDO、DCDC)、隔离驱动、大内阻高边驱动芯片(HSD)、部分低边驱动芯片(LSD)、桥驱芯片、分立器件等;
·B类(制造不自主可控):包括高性能微控制器(MCU)、小内阻高边驱动芯片(HSD)、气囊点火芯片、传感芯片等;
·C类(设计和制造都不自主可控):系统基础芯片(SBC)、电源管理芯片(PMIC)、预驱芯片等;
·D类(高度依赖海外进口):高压BCD汽车芯片等。

目前,国产汽车芯片的现状是上百个设计公司设计出各种各样的芯片,但只是通过仅有的几家代工厂的标准工艺做支撑,存在三大明显的问题:
·设计企业不了解小批量、多品种的工艺特点;
·标准工艺对少量多样的汽车芯片定制化工艺调试非常繁琐,龙头企业参与意愿不高;
·标准工艺难以支持特殊需求的芯片,使得设计公司必须凑标准工艺,削足适履。

为解决这些产业难题,吴汉明院士认为,中试平台是一个很好的方案,能够助力国产汽车芯片创新。很多创新设计如果没有中试平台验证设计是不是可行,创新成功率就不会太高。因此,中试平台对设计公司是非常重要的,是成果转化的重要桥梁。当然,中试平台必须具备成套工艺的制造能力,具备设计和制造一体化的能力,这是一个产业瓶颈。

结语

当前,国产汽车芯片已经取得了一些成绩,但是离我们设想的目标还很遥远,且存在一些明显的产业问题。后续,中国汽车芯片联盟将继续主导建设中国汽车芯片供货清单,引领国产汽车芯片产业良好发展,逐渐推出一些得到行业领先车企认可的标准,并逐步演化为国标。在产业生态方面,国产汽车芯片需要自己的IDM,这是一个棘手的问题,但必须去做。

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