大家好，今天小编来为大家解答【二进宫的特朗普的科技战会怎么打？】这个问题，很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

二进宫的特朗普的科技战会怎么打？最近美国人又开展了科技战新一阶段战役，总的来说，就是产业链去中国化、阻止半导体技术流入中国、做好中国统一的产业准备。

科技战比贸易战开展还早，如果从绞杀中国超级计算机系统开始，现在已经有10年了。但是真正规模开打还是特朗普时期。而拜登时期是萧规曹随加上更加残酷的火上浇油的加码。拜登不仅仅特朗普时期措施一个不少，而且新增是特朗普时期两倍之多。

实际上美国人绞杀中国技术包括半导体产业链、军工、航天、生物基因技术、超级计算机技术、EDA高端工业软件技术等等。但是由于中国快速发展，目前美国能对中国进行科技战基本上也就是半导体产业链技术了。

最近几个事情：

去中国化：《华尔街日报》报道，美国芯片设备制造商通知供应商，他们须停止从中国采购某些零部件，改而寻找替代货源，否则可能失去供应商资格。

知情人士透露，传达这一信息的公司包括应用材料公司和泛林集团。这两家硅谷公司生产用于制造微处理器的设备，是这类设备的全球最大制造商之一。

总部位于纽约州、为半导体业制造处理系统的维易科（Veeco）则向供应商发出书面指令，要求他们立即停止使用新的中国供应商，并在2025年底前摆脱对现有中国供应商的依赖。甚至中国公司在海外控股子公司或者中国籍老板都不行。

其次是阻止中国AI芯片自己设计制造路径。台积电在美国人要求下，已向其中国大陆 AI 芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。切断中国大陆AI芯片发展。一些人说是为了切断华为导致的连带，这是愚不可及的想法，华为现在不需要台积电代工，有相关技术是历史库存产品切割封装。现在华为早就不依赖台积电了；这是美国要绞杀中国AI技术而已。

第三是开始撤退出中国产业链。马斯克旗下的SpaceX要求供应商在2025年内撤出台湾。苹果、惠普、戴尔则要求零部件要尽可能去中国化，并把生产线搬出中国。在2027年前要完全去中国化程度（有供应商也大概只能是第二供应商或者在东南亚分公司了）。

对于特朗普二进宫，这些措施肯定不够的。业界推测特朗普上台后估计会干几个事情：

第一在拜登小院高墙基础上，可能会全面封锁半导体技术。比如拜登目前封锁40nm以下技术，特朗普可能会封锁所有半导体设备技术。他认为只要中国要买的的肯定值得封锁。

第二无死角追加封杀。大家估计还记得英伟达改一次芯片，美国当局就加严一次条款。下来针对GPU、HBM、无人机技术、汽车芯片、GAA等新产品、新应用、新工艺不断出台新规的情况还会出来。

第三，联合和施压欧美日韩与湾湾当局，全面绞杀中国半导体生产技术提升，乃至可能绞杀已经搞的AI芯片外其他芯片，比如汽车芯片也可能。这方面如果没有做好未雨绸缪，一些车厂要吃大亏。

第四，产业链芯片完全去中国化，就是不允许含有中国关键芯片产品出口美国等，或者规定某些芯片不允许用中国制造芯片，乃至美国自己设计中国代工都不行。

当然，大家也不要慌张，这几年美国科技战其实是没有达到效果的，以华为5G手机归来为里程碑，中国产业链已经过了拐点了。美国无法显著改变STEM人才匮乏的现状，也无法改变产业链去工业化和空心化的问题。而这两个正是中国强项，半导体制造向中国转移是无法改变的大潮，我们将在统一祖国的欢呼声前也解决了半导体卡脖子问题，因为我们解决独立自主可控就可开练了。

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