三十年悬案真相大白:Intel奔腾FDIV Bug终于找到根源

三十年悬案真相大白:Intel奔腾FDIV Bug终于找到根源

12月12日消息,硬件历史学家Ken Shirriff取得了重大发现,他通过显微镜分析确定了导致1994年Intel奔腾处理器FDIV Bug的确切晶体管。

科技 6 2024-12-12
Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍

Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍

12月8日消息,最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上,Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破,涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。

科技 5 2024-12-08
小米16首批搭载:高通骁龙8 Elite 2升级台积电N3P工艺

小米16首批搭载:高通骁龙8 Elite 2升级台积电N3P工艺

快科技12月5日消息,博主数码闲聊站爆料,明年下半年登场的高通骁龙8Elite2(SM8850)升级台积电N3P工艺制程,同期的三星Exynos旗舰芯片将升级自家的SF2工艺制程。他还爆料,明年的部分旗舰产品策略有所调整,标准版和Pro版可能不一定是骁龙8Elite和骁龙8 ...

8 2024-12-05
小米16要首发!曝高通内测骁龙8 Elite 2

小米16要首发!曝高通内测骁龙8 Elite 2

快科技11月30日消息,有开发者在小米澎湃OS代码中发现了高通骁龙8 Elite 2的踪迹,这颗芯片型号是SM8850,目前已在测试之中。据爆料,高通骁龙8 Elite 2仍然采用台积电3nm制程工艺,这次高通会使用台积电最新的第三代3nm制程N3P。公开资料显示,台积电N3P ...

12 2024-12-01