华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率
11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月。
王炸开源！谷歌开源诺奖化学模型Alphafold-3，一夜改变世界！
今天凌晨，谷歌终于开源了万众期待的蛋白质预测模型——AlphaFold-3!上个月，谷歌DeepMind联合创始人兼首席执行官Demis Hassabis能拿下诺贝尔化学奖，靠的就是AlphaFold-3，足以看出这个模型的含金量。全球顶级科学期刊《Nature》也进行了重磅推荐，这将对 ...
水下机器人“热海大1号”成功完成海试：具备遥控、自主运行两种模式
11月1日消息，据报道，海南热带海洋学院研究团队研制的水下机器人热海大1号近日在三亚南山港成功完成下水测试。
